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　　镀液组成及操作条件：铬酐225-275克/升硫酸2.5-4.0克/升SHC-29 10-30毫升/升温度55-60℃阴极电流密度30-75安培/平方分米铬酸/硫酸70-150:2 镀液波美19-23° 用途和特性：1、阴极电流效率极高，可达25-29%。2、可使用电流密度高达60安培/平方分米以上。3、沉积速度极高，是一般传统镀硬铬工艺的2-3倍。4、跟其它的混合催化剂镀铬工艺不同，SHC-29不含氟化物，不会侵蚀工件的低电流区。5、镀层的显微硬度达1200-1500KHN100。6、镀层的微裂纹数可达1300条/英寸，防腐蚀能力因而提高。7、镀层平滑，细致光亮。8、镀层厚度均匀，减少高电流区之过厚沉积。9、不会猛烈侵蚀铅锡阳极，无需使用特殊阳极材料。10、前处理流程与一般传统镀铬工艺一样。