JHC-829 无氰白铜锡 电镀添加剂
镀液组成及操作条件：焦磷酸钾300-380g/L(340g/L)焦磷酸铜 5-12g/L(9.5g/L)焦磷酸亚锡20-35g/L(25g/L)JHC-829A络合剂80-120ml/L(100ml/L)JHC-829B稳定剂15-25ml/L(20ml/L)JHC-829C光亮剂10-20ml/L(15ml/L)Ph值7.5-8.5(7.8)温度20-30°C(35°C)镀液比重25-35Beo(32Beo)阴极电流密度0.5-1.0A/dm2(0.6A/dm2)阳极电流密度最大1安培/dm2工件转动需要过滤要求滤芯孔隙率<5um操作电压1.5-3.5V消耗量：JHC-829A 100-200ml/100AH
JHC-829B 50-100ml/100AH
JHC-829C 10-50ml/100AH用途和特性：1、新型氰白铜锡光亮剂用于替代电镀，属于完全无氰化工艺；2、镀液不含铅、汞、镉、铬。通过SGS检测并符合欧盟ROHS指命；3镀层白、亮度高、耐磨(45%铜，55%锡，硬度达到500HV)及防腐好，可焊接性佳；4、使用于镀金、银、钯和铑之前的底层电镀，也可用于面色电镀。
| 品名: | JHC-829 无氰白铜锡 电镀添加剂 |
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| 用途: | 暂无数据 |
| 别名 | 暂无数据 |