X5硫酸铜光亮剂高整平
镀液组成及操作条件：硫酸铜170-220g/L硫酸50-90ml/L氯离子80-150mg/L填平剂X5-A 0.3-0.5ml/L出光剂X5-B 0.2-0.4ml/L 开缸剂X5-Mu 4-6ml/L 温度18-30℃阳极电流密度1.5A/dm2 阴极电流密度0.5-30A/dm2 搅拌空气或机械电压2-10V 消耗量X5-A 50-60ml/KAH X5-B 40-50ml/KAH X5-Mu 20-40ml/KAH 用途和特性：1、创新一代超高浓缩合成配方，镀层填平高度达95%。2、镀层超快出光，填平度优异；3、镀层不容易产生针孔。内应力低，延展性极强；4、镀液稳定性极高，镀层清亮，清除起雾问题；5、杂质容忍度高，使用寿命特长。
| 品名: | X5硫酸铜光亮剂高整平 |
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| 用途: | 暂无数据 |
| 别名 | 暂无数据 |